Qu'est-ce qu'une bande lumineuse cob?
La source lumineuse de bande lumineuse d'ingénierie à led est une technologie de source lumineuse de surface intégrée à haut rendement qui fixe directement les puces LED à un substrat en métal miroir à haute réflectivité. Cette technologie élimine le concept de supports, pas de galvanoplastie, pas de soudure par refusion et pas de processus SMD, de sorte que le processus est réduit. Près d'un tiers du coût est également beaucoup économisé. La source lumineuse COB peut être simplement comprise comme une source lumineuse de surface intégrée à haute puissance, et la zone d'émission de lumière et la taille globale de la source lumineuse peuvent être conçues en fonction de la forme et de la structure du produit.
Les bandes lumineuses Cob sont une catégorie plus courante de produits d'éclairage, mais beaucoup de gens ne savent pas ce que sont les bandes lumineuses cpb. plutôt vague.
cob : est l'abréviation de Chip on Board en anglais, qui désigne la technologie d'emballage de la puce à bord, qui peut être comprise simplement comme : un corps lumineux avec plusieurs puces LED intégrées et emballées sur le même substrat.
Le cob prêt à emballer est une méthode d'emballage LED relativement mature, qui est utilisée dans le domaine de l'éclairage LED, et les bandes lumineuses cob sont progressivement devenues les produits courants des bandes lumineuses LED.
La bande lumineuse cob est une bande lumineuse qui encapsule la puce sur une carte flexible, puis dépose directement une couche de colle d'emballage mélangée à des luminophores sur la surface de la puce. La bande lumineuse cob est formée.
En tant que nouveau type de bande d'éclairage linéaire à haute luminosité et IRC élevé, la bande lumineuse cob a une belle apparence, une lumière douce et uniforme, pas de points lumineux et une variété de méthodes étanches. Il adopte la technologie d'emballage flip-chip, avec une bonne dissipation thermique. Longue vie.
Il existe deux formes principales de technologie de puce nue : l'une est la technologie COB, l'autre est la technologie flip chip (Flip Chip). Chip-on-Board (COB), la puce semi-conductrice est remise et montée sur la carte de circuit imprimé, la connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par couture de fil, et recouverte de résine pour assurer la fiabilité.
Le processus COB chip-on-board (COB) couvre d'abord le point de placement de la plaquette de silicium avec de la résine époxy thermoconductrice (généralement de la résine époxy dopée à l'argent) sur la surface du substrat, puis place directement la plaquette de silicium sur la surface du substrat, traitement thermique Jusqu'à ce que la plaquette de silicium soit solidement fixée sur le substrat, on utilise alors un câblage pour établir directement une connexion électrique entre la plaquette de silicium et le substrat.
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