Avec le développement de la technologie d'éclairage à LED, les luminaires antidéflagrants à LED sont entrés sur le marché de l'éclairage général. Cependant, le développement de systèmes d'éclairage antidéflagrants à LED a eu un impact important sur la dissipation thermique. Par exemple : Premièrement, afin d'augmenter le flux lumineux d'un seul tube, une plus grande densité de courant est injectée, comme mentionné ci-dessous, de sorte que la puce génère plus de chaleur et doit être dissipée. Deuxièmement, la nouvelle structure d'emballage, à mesure que la puissance de la source de lumière LED augmente, plusieurs puces LED de puissance doivent être emballées ensemble, telles que la structure COB, les lampes modulaires, etc., ce qui générera plus de chaleur et nécessitera une structure de dissipation thermique plus efficace. et mesurer.
Pour les lampes antidéflagrantes à LED haute puissance, la dissipation thermique est devenue un goulot d'étranglement limitant le développement des lampes antidéflagrantes à LED. La technologie de réfrigération à semi-conducteur présente les avantages d'une petite taille, pas besoin d'ajouter de réfrigérant, une structure simple, pas de bruit, de stabilité et de fiabilité. Le problème de dissipation thermique du système d'éclairage à lampe aura une signification très pratique.
1. Les causes de la génération de chaleur par les LED et l'influence de la chaleur sur les performances des LED :
Sous la tension directe de la LED, les électrons obtiennent de l'énergie de l'alimentation. Poussés par le champ électrique, ils surmontent le champ électrique de la jonction PN et passent de la région N à la région P. Ces électrons se recombinent avec les trous de la région P. Étant donné que les électrons libres dérivant vers la région P ont une énergie plus élevée que les électrons de valence dans la région P, les électrons reviennent à un état de basse énergie lors de la recombinaison et l'excès d'énergie est libéré sous forme de photons. Cependant, seuls 30 % ~ 40 % des photons libérés sont convertis en énergie lumineuse, et les 60 % ~ 70 % restants sont convertis en énergie thermique sous la forme de vibrations ponctuelles.
Étant donné que les LED sont des dispositifs électroluminescents à semi-conducteurs et que les dispositifs à semi-conducteurs changent eux-mêmes avec les changements de température, leurs caractéristiques inhérentes changeront considérablement. L'augmentation de la température de jonction de la LED entraînera des changements et une dégradation des performances de l'appareil. Ce changement se reflète principalement dans les trois aspects suivants : (1) réduction de l'efficacité quantique externe de la LED ; (2) raccourcir la durée de vie de la LED ; (3) provoquant le décalage de la longueur d'onde dominante de la lumière émise par la LED, entraînant un décalage de la couleur de la source lumineuse. Les LED haute puissance utilisent généralement plus de 1W d'alimentation électrique, ce qui génère beaucoup de chaleur, et il est impératif de résoudre le problème de la dissipation thermique.
2. Quelques suggestions pour améliorer la qualité de l'eau de refroidissement :
1. Du point de vue des puces LED, de nouvelles structures et de nouveaux processus doivent être adoptés pour améliorer la résistance thermique de la température de jonction des puces LED et la résistance thermique d'autres matériaux, de sorte que les exigences en matière de conditions de dissipation thermique soient réduites.
2. Réduisez la résistance thermique des appareils à LED, adoptez une nouvelle structure d'emballage et une nouvelle technologie, et sélectionnez de nouveaux matériaux avec une meilleure conductivité thermique et une meilleure résistance à la chaleur, y compris les matériaux de liaison entre les métaux, la colle mixte de luminophores, etc., de sorte que la résistance thermique soit inférieure ou égale à 10 degrés/W ou moins.
3. Réduisez l'élévation de température, essayez d'utiliser des matériaux de dissipation thermique avec une bonne conductivité thermique et exigez de meilleurs canaux de ventilation dans la conception, de sorte que la chaleur résiduelle puisse être dissipée dès que possible et que l'élévation de température soit inférieure à 30 degrés. .
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