1. Utilisez la méthode flip chip pour l'incrustation,
Le matériau du substrat doit également être pris en compte pour correspondre au matériau du cristal de la lampe lors du changement.
2. Utilisation de MCPCB, c'est-à-dire une carte de circuit imprimé avec un centre métallique interne
Ces deux méthodes peuvent renforcer la dissipation thermique des éclairages antidéflagrants à LED de secours.
L'existence fondamentale peut faire en sorte que les parties transparentes n'empêchent pas la transmission de la lumière,
Pour éviter l'absorption de l'énergie lumineuse par le substrat, cela constitue un gaspillage d'énergie.
De plus, le matériau du substrat doit également avoir une bonne conductivité thermique,
Il peut être utilisé pour conduire rapidement la chaleur dégagée par le cristal vers le dissipateur thermique inférieur.
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