Parler de la technologie de production et d'emballage des perles de lampe à LED
1. Processus de fabrication
1.1 Nettoyage : utilisez des ultrasons pour nettoyer le support PCB ou LED et le sécher.
1.2 Montage : après que l'électrode inférieure de la matrice LED (grande plaquette) est préparée avec de la colle d'argent, elle est agrandie et la matrice élargie (grande plaquette) est placée sur la table en cristal d'épine, et un stylo en cristal d'épine est utilisé sous le microscope. L'un est monté sur les plots correspondants du PCB ou du support LED, puis fritté pour durcir la colle d'argent.
1.3 Soudage sous pression : utilisez un fil d'aluminium ou un fil d'or pour connecter l'électrode à la matrice LED afin de servir de fil conducteur pour l'injection de courant. Si la LED est directement montée sur le PCB, une machine à souder les fils d'aluminium est généralement utilisée. (La production de TOP-LED à lumière blanche nécessite une soudure en fil d'or)
1.4 Encapsulation : Protégez la matrice LED et les fils de liaison avec de l'époxy en distribuant. La distribution de colle sur la carte PCB a des exigences strictes sur la forme du colloïde après durcissement, qui est directement liée à la luminosité de la source de rétroéclairage finie. Ce processus assumera également la tâche des luminophores ponctuels (LED blanches).
1.5 Soudage : si la source de rétroéclairage est une LED SMD ou d'autres LED emballées, les LED doivent être soudées au circuit imprimé avant le processus d'assemblage.
1.6 Découpe de film : Découpez à l'aide d'un poinçon divers films de diffusion, films réfléchissants, etc. nécessaires au rétroéclairage.
1.7 Assemblage : Installer manuellement les différents matériaux du rétroéclairage dans les bonnes positions selon les exigences des dessins.
1.8 Test : Vérifiez si les paramètres photoélectriques du rétroéclairage et l'uniformité de la sortie lumineuse sont bons.
1.9 Conditionnement : Les produits finis sont conditionnés et stockés selon les besoins.
2. Processus d'emballage
2.1 La tâche des emballages LED
Il s'agit de connecter le fil extérieur à l'électrode de la puce LED, de protéger la puce LED en même temps et de jouer un rôle dans l'amélioration de l'efficacité d'extraction de la lumière. Les processus clés sont le montage, le soudage sous pression et l'emballage.
2.2 Forme du paquet LED
On peut dire que les formes d'emballage des LED sont variées, principalement en fonction des différentes occasions d'application pour adopter les dimensions externes correspondantes, les mesures de dissipation thermique et les effets de sortie de lumière. Les LED sont classées en Lampe-LED, TOP-LED, Side-LED, SMD-LED, High-Power-LED, etc.
