Les downlights à LED sont similaires aux luminaires LED high bay
Le downlight à LED est une sorte d'appareil d'éclairage encastré dans le plafond. Le downlight à LED est un luminaire directionnel, seul son côté opposé peut recevoir de la lumière, l'angle du faisceau appartient au projecteur, la lumière est plus concentrée et le contraste entre la lumière et l'obscurité est fort. L'objet à éclairer est plus proéminent, la lumière est plus élevée et l'atmosphère de l'environnement calme est mise en évidence.
Caractéristiques du downlight à led: maintenez l'unité globale et la perfection de la décoration architecturale, ne détruisez pas le réglage des lampes, la source de lumière cache l'intérieur de la décoration architecturale, n'est pas exposée, n'a pas d'éblouissement et l'effet visuel humain est doux et uniforme.
Économie d'énergie : la consommation d'énergie de la même luminosité est la moitié de celle des lampes à économie d'énergie ordinaires-.
Protection de l'environnement : pas de substances nocives telles que le mercure, pas de pollution de l'environnement.
Économie : Le coût de l'éclairage peut être récupéré en un an et demi grâce à l'économie d'électricité et à la réduction des factures d'électricité. Une famille peut économiser des dizaines de yuans en factures d'électricité par mois.
Faible teneur en carbone : économiser de l'électricité équivaut à réduire les émissions de carbone.
Type de longévité : la durée de vie des lampes LED est de 100 000 heures. Selon le calcul de six heures d'utilisation par jour, une lampe LED peut être utilisée pendant 40 ans.
L'éclairage LED pour grande hauteur fait référence au terme général désignant les lampes et les lanternes utilisées dans les usines, les mines, les entrepôts et les zones de production à grande hauteur-. Lampes à corrosion.
Marquage antidéflagrant- : Ex d II CT6
Classe de protection : IP65
Degré anticorrosion : WF2
Caractéristiques des luminaires grande hauteur à LED :-l'économie d'énergie et-les lumières LED grande hauteur-, etc., la plupart des lumières grande hauteur appartiennent à cette catégorie. Généralement, les lampes d'éclairage ont des exigences plus élevées en matière de distribution de la lumière, et deux types de distribution de la lumière, le type d'éclairage direct et le type d'éclairage semi-direct, sont largement utilisés, en particulier ce dernier. Une partie de la lumière du type d'éclairage semi-direct éclaire le plafond, ce qui peut augmenter la luminosité du plafond et créer un environnement plus confortable et plus lumineux.
Les points communs entre spot led downlight et led high bay light :
1. Les deux appartiennent à des lampes à led à éclairage directionnel
2. Les premières sources lumineuses peuvent utiliser des ampoules LED ou des lampes à économie d'énergie-
3. Une source lumineuse SMD ou une source lumineuse intégrée COB peut être utilisée
La différence entre le downlight led et la lumière led high bay:
1. Le downlight à led est utilisé à l'intérieur et les exigences ne sont pas élevées;
2. La grande baie lumineuse à led peut être utilisée à l'extérieur (niveau d'étanchéité IP65); il peut également être utilisé à l'intérieur
3. La puissance du downlight led est généralement inférieure à celle de la lumière led high bay
4. Les luminaires LED haute baie ont généralement une puissance élevée, généralement 100w, 150w, 200w, 250w, 300w, 400w
La source de lumière intégrée COB est une puce embarquée, qui consiste à coller la puce nue sur le substrat d'interconnexion avec de la colle conductrice ou non-, puis une liaison par fil pour réaliser sa connexion électrique. La source lumineuse intégrée COB est également appelée source lumineuse de surface COB.
La source de lumière intégrée COB consiste d'abord à recouvrir le point de placement de la plaquette de silicium avec une résine époxy thermoconductrice (généralement une résine époxy dopée avec des particules d'argent) sur la surface du substrat, puis à placer la plaquette de silicium directement sur la surface du substrat , et traitement thermique jusqu'à ce que la plaquette de silicium soit fermement fixée sur le substrat. , puis établir directement une connexion électrique entre la plaquette de silicium et le substrat par soudage par fil. Il existe deux principaux types de technologie de puce nue : l'une est la technologie COB et l'autre est la technologie Flip Chip. Puce-sur-boîtier de carte (COB), la puce semi-conductrice est remise et montée sur la carte de circuit imprimé, la connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par la méthode de couture de fil, le la connexion électrique entre la puce et le substrat est réalisée par la méthode du fil de couture, et recouverte de résine pour assurer la fiabilité. Bien que l'emballage de source lumineuse intégrée COB soit la technologie de fixation de puce nue la plus simple, sa densité d'emballage est bien inférieure à celle de la technologie TAB et flip-chip.
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